硬件-原理图布线图-设计审核表

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硬件设计检查列表——Check List 产品名称 PCB P/N PCBA P/N 产品功能简述： 开发代号 PCB 版本 PCBA 版本 原理图设计部分（参考《电路原理图设计规范》） 1.电路图图幅选择是否合理。（单页，多页） 2.电路图标题栏、文件名是否规范。 3.元件大小、编号、封装是否有规律，是否符合要求。 4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。 6.器件间连线是否正确，规范。 7.电气连线交叉点放置是否合理。 8.重要的电气节点是否明确标示。 9.重要网络号是否标准清晰。 10.是否对特殊部分添加注释。 11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。 12.是否设计测试点，Jump点。 13.是否符合ESD保护设计要求。 14.是否符合EMI/EMC设计要求。 15.是否有过流、过压保护设计。 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗，电压，电流的要求。 17.时钟晶振电容是否匹配，晶振选项是否正确(有源、无源)。 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。 20.是否进行过DRC检查。 21.是否存在方框图。 22.是否标注模块名称。 23.原理图层级结构是否合理、清晰。 24.标注部分字体、大小是否合理。 25.零件选型的可采购性。 26.零件选型的可生产性。 Designed by： 研发部 Doc No.：RD2014111801

Checked by： 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 Approved by：

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PCB设计部分（参考《PCB Layout设计规范》） 1.PCB外形，尺寸、厚度是否满足要求。长 宽 厚 （mm） 2.是否符合板层要求。板层： 3.PCB定位孔大小、位置是否满足要求。 4.零件整体布局是否符合机构要求。（二维、三维空间上是否干涉）。 5.去耦电容摆放位置是否符合要求。 6.线宽，线距，GAP是否满足要求。 7.走线是否存在锐角、直角。 8.高频信号走线是否符合标准。 9.是否存在阻抗匹配要求。 阻抗匹配要求： 10.电源，GND是否符合要求。 11.器件PAD、焊盘大小是否符合要求。 12.过孔，通孔是否符合要求。 12.器件封装脚位和实物是否一致。 13.是否阅读和参照器件参考设计，设计手册等。 14.是否满足器件散热要求。 15.丝印字体大小，摆放方向是否符合要求。 16.器件和位置标识是否一一对应。 17.是否设置测试点，Jump点。 18.PCB板名称，料号，版本，日期信息是否标注。 19.IC 摆放方向是否清晰标注。 20.电阻电容规格是否统一（同一电路中尽量统一，特殊要求除外） 21.定位孔是否接地设计（根据具体要求） 22.模拟信号和数字信号是否隔离处理。 23.覆铜是否符合要求。 24.极性器件（LED，电容，二极体，电源接头，连接器等）是否标识清晰极性或第一脚位置。 25.是否核对元器件封装脚位、原理图、实物相对应。 26.丝印层是否放置公司logo，料号，PCB名称等信息。 27.是否符合EMI/EMC设计准则。 28.是否进行DRC检查。 29.是否有拼板要求。 30.是否填写《PCB生产要求规格书》 Designed by： 研发部 Doc No.：RD2014111801

Checked by： 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 Approved by：

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电路板BOM 输出 1.BOM格式是否正确。 2.元器件名称是否正确。 3.元器件标号是否重复。 4.元器件规格描述是否正确。 5.元器件封装是否正确。 6.使用数量是否正确。 7.零件位置标号是否正确。 8.关键零件是否有替代料。 9.是否同采购确认材料均可购买。 10.BOM是否录入公司ERP系统。 11.BOM 版本：____________ Designed by： Checked by： 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 Approved by： 样品PCBA调试部分 1.是否进行目测，检查是否存在缺件、短路、空焊现象。 2.检查关键零件用料是否真确 3.检查关键极性零件是否焊接正确。 4.无电状态下检查是否存在短路，阻抗不正常现象。 5.电源输入电压是否正常（电压值、上升时间、下降时间、波形等）。 6.电源转换IC输出电压是否正常。 7.驱动MOS和输出电压的波形是否满足要求。 8.关键点电压是否正常。 9.上电时序是否符合设计要求。 10.关键零件温度是否正常。 11.带载能力是否达到要求。 12.输出电流是否满足设计要求。 13.关键信号波形是否正常。 14.数据传输是否稳定。 15.程序下载、ROM/FLASH烧录是否正常。 16.加密验证功能是否有效。 17.LED灯指示是否达到设计要求。 18.功能调试是否达到要求。 19.是否进行长时间可靠性测试（>=48H）。 20.当前版本是否需要Rework。ECN:___________________ 21.当前版本原理图是否需要变更。原理图版本：________ 22.当前版本PCB布线图是否需要变更。PCB 版本：_______， ECN:_________ 23.当前版本的BOM是否需要变更确认。BOM 版本：_______, ECN:_________ 24.过流保护是否工作正常，是否可靠 25.过压保护是否工作正常，是否可靠 Designed by： 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 Checked by： Approved by： 研发部 Doc No.：RD2014111801