专利名称：一种封装硅胶的制备方法、制品及其应用专利类型：发明专利发明人：赵华宇,王雪,王志良申请号：CN201010610204.9申请日：20101223公开号：CN102115605A公开日：20110706
摘要：本发明公开了一种原位补强和导热改性的LED封装硅胶及其制备方法：将一定量的四烷氧基硅烷和一些金属四烷氧基化合物的混合溶液加入到含有适量溶剂和催化剂的高折光率甲基苯基乙烯基硅油中，在一定条件下与去离子水反应一段时间后，除去催化剂、溶剂以及未反应的水，获得乙烯基基胶；将此乙烯基基胶与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂按照一定配比混合，制成LED封装硅橡胶。本发明的LED封装硅橡胶折光率＞1.50，拉伸强度为0～4.8MPa，导热率为0.2-1.8W/m·K，透光率在95％以上，经紫外辐射1002h光衰低于6％，非常适合于LED封装，尤其是大功率LED封装。
申请人：东莞市良展有机硅科技有限公司
地址：523000 广东省东莞市东城区牛山钟屋围牌坊入口处第一栋
国籍：CN
代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：张永忠
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容