LED封装支架及LED封装体[实用新型专利]

来源：爱够旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：LED封装支架及LED封装体专利类型：实用新型专利发明人：李超

申请号：CN201820607427.1申请日：20180425公开号：CN208336260U公开日：20190104

摘要：本申请提供一种LED封装支架及LED封装体，所述LED封装支架包括封装框架，所述封装框架内部中间位置设有阻隔墙，将封装框架内部分为能够分别容纳LED发光晶体的第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和第二腔室之间设有可设置电路连接的电通路，所述第一腔室和第二腔室分别设有连接外界电路的正极通路、负极通路。至少其中一个腔室内设有LED发光晶体，所述LED发光晶体的电连接正负极分别经由所述第一腔室和第二腔室的正极通路、负极通路与外界电路连接。本申请可以在不更换配套治具的前提下，达到单灯双晶双色的要求，模具成本极低，可实现双色或双色温的转换，从而实现个性化和多元化需求。

申请人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司

地址：518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区李朗路一号兆驰创新产业园

国籍：CN

代理机构：深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司

代理人：李秀娟

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