一种用于单晶硅切片的研磨装置[实用新型专利]

来源：爱够旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种用于单晶硅切片的研磨装置专利类型：实用新型专利发明人：不公告发明人申请号：CN201821373756.0申请日：20180824公开号：CN208866999U公开日：20190517

摘要：本实用新型涉及单晶硅生产设备技术领域，且公开了一种用于单晶硅切片的研磨装置，包括支撑板，所述支撑板的底部固定安装有支撑腿，所述支撑板顶部的两侧均固定安装有侧盒，所述侧盒的数量为两个，两个所述侧盒的内部均固定安装有导杆，两个所述导杆的中部均活动套接有滑动块，两个所述导杆的外表面均活动套接有分别位于滑动块上方和下方的支撑弹簧。该用于单晶硅切片的研磨装置，通过将待加工工件放在紧固环内，然后利用竖杆、拉杆、限位吸盘和刚性弹簧之间的配合，使两个限位吸盘从侧面将待加工工件固定，防止在研磨的过程中，由于待加工工件的移动，导致研磨的质量变差，从而提高了该研磨装置的实用性。

申请人：新昌县科畅科技咨询有限公司

地址：312500 浙江省绍兴市新昌县七星街道山水天地花园2幢1203

国籍：CN

代理机构：合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：陈思聪

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文