专利名称：LED模组专利类型：外观专利
申请号：CN201330194312.7申请日：20130521公开号：CN302674666S公开日：20131204
专利附图：
申请人：杭州华普永明光电股份有限公司
地址：311305 浙江省杭州市临安市青山湖街道泉口村15号
国籍：CN
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