专利名称：多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板专利类型：发明专利发明人：松田文彦,高野祥司申请号：CN201910609761.X申请日：20190708公开号：CN110785026A公开日：20200211
摘要：本发明提供多层印刷线路板及其制造方法，所述制造方法包括：准备具有第一绝缘树脂膜、第一电路图案、第一保护膜的第一布线基材；局部除去第一保护膜和第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的第一电路图案的有底导通孔；由导电性膏填充有底导通孔；在第一保护膜上配置第二保护膜；除去在第一保护膜上配置第二保护膜后的第一布线基材的不需要部分；从除去不需要部分后的第一布线基材剥离第一保护膜和第二保护膜；准备具有第二绝缘树脂膜、第二电路图案的第二布线基材；以及以第二主表面与第三主表面相对、第二电路图案的一部分露出且导电性膏与第二电路图案接触的方式，将剥离第一保护膜和第二保护膜后的第一布线基材定位并层压在第二布线基材上。
申请人：日本梅克特隆株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
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