一种音叉型石英晶片的被银方法[发明专利]

*CN102557470A*

(10)申请公布号 CN 102557470 A(43)申请公布日 2012.07.11

(12)发明专利申请

(21)申请号 201010590275.7(22)申请日 2010.12.08

(71)申请人湖北泰晶电子科技有限公司

地址441300 湖北省随州市曾都区经济开发

区(湖北泰晶电子科技有限公司)(72)发明人喻信东(51)Int.Cl.

C03C 17/06(2006.01)

权利要求书 1 页 说明书 1 页权利要求书1页 说明书1页

(54)发明名称

一种音叉型石英晶片的被银方法(57)摘要

本发明涉及到音叉型石英晶片领域，是一种音叉型石英晶片的被银方法。先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，盖上掩膜片，晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住，需要被银的部分裸露出来，再在掩膜片上盖上上掩膜板，用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片，再将固定好的掩膜板放入真空被银机中，真空被银机工作1个小时后，音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。由于采用了本技术方案，可以在不需使用强酸的环境下，音叉型石英晶片表面按要求被上银层，减少了环境污染。

CN 102557470 ACN 102557470 A

权 利 要 求 书

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1.一种音叉型石英晶片的被银方法，其特征是先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，盖上掩膜片，晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住，需要被银的部分裸露出来，再在掩膜片上盖上上掩膜板，用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片，再将固定好的掩膜板放入真空被银机中，真空被银机工作1个小时后，音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。

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CN 102557470 A

说 明 书

一种音叉型石英晶片的被银方法

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技术领域

[0001]

本发明涉及到音叉型石英晶片领域，是一种音叉型石英晶片的被银方法。

背景技术

目前音叉型石英晶片的被银是通过先对音叉晶片用强酸腐蚀，腐蚀后的晶片放入

模具，再将模具放入真空被银机中实现晶片的被银。这种方法由于需用到强酸，对环境有污染，并且工人操作起来有安全隐患。

[0002]

发明内容

本发明的目的是要提供一种不需使用强酸的音叉型石英晶片的被银方法。[0004] 本发明的技术方案是：先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，盖上掩膜片，晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住，需要被银的部分裸露出来，再在掩膜片上盖上上掩膜板，用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片，再将固定好的掩膜板放入真空被银机中，真空被银机工作1个小时后，音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。[0005] 由于采用了上述技术方案，可以在不需使用强酸的环境下，音叉型石英晶片表面按要求被上银层，减少了环境污染。

[0003]

具体实施方式

[0006] 下面结合实施例对本发明作进一步的说明。[0007] 先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，盖上掩膜片，晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住，需要被银的部分裸露出来，再在掩膜片上盖上上掩膜板，用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片，再将固定好的掩膜板放入真空被银机中，真空被银机工作1个小时后，音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。

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