专利名称：一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板及其制造工艺专利类型：发明专利
发明人：李健伟,余同德,黄瑾,林雪亮,林铭申请号：CN201911297614.X申请日：20191217公开号：CN110944447A公开日：20200331
摘要：本发明涉及电路板制造设备技术领域，一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板及其制造工艺，涉及双面板和铜柱、铜孔，双面板上设有若干铜孔，铜柱嵌合在铜孔内，所述的铜柱为圆柱体，铜柱为直径4.12mm和0.97mm两种，铜柱的厚度1.5mm，铜柱一侧边缘为0.3mm的倒角，0.97mm直径的铜柱设置在直径4.12mm的铜柱外围。与现有技术相比，有益效果是：新的工艺制作方案，减少了板件不必要的多次电镀工艺，降低了成本，减少了多电镀方案对线路板工厂的产出效益冲击。新的小铜柱嵌入式方案，其中的特殊孔导电实过截面，比传统方案更大，而且，小铜柱对一次孔铜孔壁与基材钻出内壁的“粘缀”还起撑紧作用，减少了高压高流通过过孔导电时，可能出现过孔孔铜剥离的潜在风险。
申请人：汕头凯星印制板有限公司
地址：515000 广东省汕头市濠江区广澳南湖台商投资区A幢
国籍：CN
代理机构：汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)
代理人：郑世宏
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