表面处理返工板作业指引 修改

文件编号:D-C-GM-005-08 版本:1.0

表面处理返工板操作指引1.4 编号：C-EG-046 版本：1.0 第 2 页 共 5 页 文件撰写及修订履历

版本 新版发行 撰写/修订内容描述 撰写/修订人 欧植夫 日期 2009-9-13 备注

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表面处理返工板操作指引1.4 编号：C-EG-046 版本：1.0 第 3 页 共 5 页 1.0 目的

规范、指导表面处理课返工板程序及制作方法；保证返工板的生产品质。

2.0 范围

适用于本公司表面处理课返工板的工艺控制、生产操作和质量控制。

3.0 职责

工艺部：全面的工艺技术管理和工艺过程的控制,工艺及生产问题的解决,员工的培训,保证 生产过程的顺利进行。

制造部：生产的组织与管理,员工的培训与培养,工艺过程和设备的日常维护和保养,产品产量和

质量的保障。

品保部：负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序生产产品质量进行监控。

4.0作业内容

4．1表面处理返工流程图如下：

调整参数至正常生产、工艺、品质发现异常 通知维护 取出问题板 标识并隔离问题板 统计可能涉及的生产板 全检此批涉及的生产板 IPQC全检 是 合格 否 返工或修理 否 合格 否

OK 下一步骤 报废 是 合格 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

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表面处理返工板操作指引1.4 编号：C-EG-046 版本：1.0 第 4 页 共 5 页 4．2返工板操作流程适用范围： 绿油问题：

绿油起泡、甩绿油、绿油擦花、绿油上PAD本工序不能处理的问题板，可退回阻焊工序对绿油进行补油、或加印绿油。

表面处理可以处理的问题板具体操作如下： 1、 喷锡板

A.当返工板不需褪锡时的返工流程：不OK板→确认可返喷→涂助焊剂→喷有铅锡→自检→过后 处理机→出板→QC检板；

B.当返工板需褪锡后喷锡的返工流程：不OK板→确认可返喷→电镀褪锡线褪锡→涂助焊剂→喷有铅锡→自检→过后处理机→出板→QC检板； 注意：

A.喷板为锡面粗糙、锡高、孔内塞锡珠、锡渣、露铜等问题板，返喷板为兰胶板或红胶带板时，返喷前先须检查兰胶及红胶带状况，如兰胶或红胶带有挂伤、松脱、边缘开裂等不良等问题时，不得返喷

B.无不良状况，须先试喷首件，确认OK后方可批量返喷；如需褪锡返喷时，需作首件检测孔铜厚度，OK后方可批量褪锡返喷；有铅喷锡板最多可返喷4次（当锡面问题点较少，手工修理较容易解决时，尽量采取手工修理，以减少返工导致的报废和成本升高）。

2、 沉锡板 返沉锡流程:

不符合MI及外观要求的板(PQC或QA书面通知)→取首板退锡(蚀刻后退锡机) →测量孔铜及表铜厚度→首板合格后确定退锡速度→退锡烘干→化学沉锡→烘干→测量锡厚度及外观检查

A．返沉锡注意事项:

B．当首板锡厚度不够时或板面氧化及其它外观问题,由PQC或FQA书面通知电镀课进行返工处理. C．电镀课收到返工板时,先取首板在外层蚀刻退锡机退去锡层,然后测量孔内铜及表铜厚度,当孔铜及表

铜仍符合MI要求,则可按原首板退锡速度进行批量退锡;否则在行调整退锡速度及测量孔铜、表面铜厚.并做好相关记录. D．返沉锡板在退完表面锡层之后,走正常程序生产,板在过微蚀缸时,须手动控制时间为30秒,然后调为自动程序生产.

E． 完成化学沉锡后的板必须放至装有DI水的水车里存放,然后再完成烘干;烘干后的板必须叠放白纸间

隔,不允许直接叠板或裸手拿板.

F．完成返沉锡的板须到物理实验室抽测锡层厚度,合格的则可以出货;不合格则按以上返工流程及注意事项再次进行返工处理;当孔铜及表铜在返工过程中以达不到MI要求时作报废处理.

3、 沉金板

沉金板不可返工的问题板：有沉金渗金；沉金镍层起泡，甩镍等缺陷。

问题板有如下缺陷：漏镀，镍厚、金厚不够，甩金，金面发白，板面残金，金面色差等，可返工处理。

注意：因沉金板涉及剧毒化学品，返工时要特别注意安全，且返工板只褪金不褪镍，NPTH孔上金板可转到钻孔工序进行返钻处理。 返工前准备工作：

A. 防护用品的准备：胶手套，水鞋、口罩、面罩

B. 褪金水的准备：在专用胶盆内小心地加入适量的褪金药水

返沉金流程：

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表面处理返工板操作指引1.4 编号：C-EG-046 版本：1.0 第 5 页 共 5 页 不良板确认→记录生产型号→撕除板边胶带→戴好防护用品→取返工板放入加好褪金水的胶盆内→浸泡1-2分钟→用抹布擦拭板面→取出返工板→用清水冲洗干净→喷砂机喷砂→从活化前预浸缸进板→

活化→沉镍（8分钟）→沉金→出板→QC检板

4、电厚金、金手指板

褪电金层准备工作与褪沉金板相同。

电金板不可返工的问题板：有电金渗金；电金镍层起泡，甩镍，金手指断电镀引线等缺陷。

问题板有如下缺陷：漏镀，镍厚、金厚不够，甩金，金面发白，板面残金，金面色差等可返工处理。 返电金流程：

不良板确认→记录生产型号→撕除板边胶带→戴好防护用品→取返工板放入加好褪金水的胶盆内→浸泡并用抹布擦拭板面→金层完全褪干净→取出返工板→用清水冲洗→喷砂机喷砂→贴蓝胶→镀金到要求厚度(注意:只镀金不镀镍) →出板→QC检板

5.0 相关文件及记录

《返工板记录表》 D-C-EG-046-01 《返工板管制卡》 D-C-EG-046-02

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