专利名称：一种晶圆衬底基片专利类型：发明专利
发明人：张玉平,高昆钰,高璐,曹红霞,黄舒婷,裴浩,尤依兰,王
慧,赵峰
申请号：CN201711494896.3申请日：20171231公开号：CN108172504A公开日：20180615
摘要：本发明涉及晶圆衬底基片技术领域，公开了一种晶圆衬底基片，包括以下生产步骤：1）使用0.1mm厚度以下树脂薄膜材料和0.21mm厚度蓝玻璃作为晶圆衬底基板；2）制备提高晶圆衬底基片表面强度的抛光液；3）使用抛光液对晶圆衬底基片表面进行抛光，将抛光液均匀的喷淋在晶圆衬底基片的表面，进行化学抛光，化学抛光时间为10分钟‑20分钟；4）化学抛光后，将晶圆衬底基片浸泡在保护液中，浸泡时间为15分钟‑30分钟，之后将晶圆衬底基片放入硝酸钾钢化液中进行化学强化。该一种晶圆衬底基片，通过使用高纯度的石英硅环作为低折射率蒸镀物质；使用结晶态高纯度的氧化钛作为高折射率蒸镀物质，对镀膜膜系设计进行改良。
申请人：蒙锐(上海)光电科技有限公司
地址：201600 上海市松江区松汇路四十七弄6幢1楼1055室
国籍：CN
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