一种晶片散热结构及其结构制造方法[发明专利]

来源：爱够旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种晶片散热结构及其结构制造方法专利类型：发明专利

发明人：黄明汉,郑裕强,陈兆逸,郭欣陇,李秉蔚,萧惟中,李秉

峰

申请号：CN200510065166.2申请日：20050408公开号：CN1845319A公开日：20061011

摘要：本发明是揭露一种晶片散热结构及其结构制造方法，该散热结构是用于传导晶片所产生的热，其中包含一具电路结构的底板、一处理单元的晶粒及一封盖。该封盖为一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素；此架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果。该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于金属表面或直接掺杂于金属材料之中。

申请人：神基科技股份有限公司

地址：省新竹科学工业园区新竹县研发二路一号4楼

国籍：CN

代理机构：上海专利商标事务所有限公司

代理人：任永武

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文