专利名称：切削刀片专利类型：发明专利发明人：新田祐士
申请号：CN200810176324.5申请日：20081114公开号：CN101434107A公开日：20090520
摘要：本发明提供一种切削刀片，其能够切削玻璃基板、陶瓷基板等难切削材料。该切削刀片使用于切削装置中，该切削装置包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其以切削刀片能旋转的方式支承切削刀片，该切削刀片对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削，该切削刀片的特征在于，该切削刀片具有由电沉积磨具构成的切削刃，该切削刃由超硬磨粒、氟类树脂粒和镍电沉积层构成，超硬磨粒是从由天然或合成的金刚石磨粒以及立方晶体氮化硼磨粒构成的组中选出的，镍电沉积层是将该超硬磨粒和该氟类树脂粒混合并固定而形成的，该氟类树脂粒的粒径在0.2～20μm的范围内，该氟类树脂粒的共析量在10体积％～45体积％的范围内，该超硬磨粒的集中度在60～150的范围内。
申请人：株式会社迪思科
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：陈坚
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