PCB焊盘设计规范标准

No.項目DFM Guideline11.線路與郵票孔/板邊的距離2.SMT零件與郵票孔/板邊距離3.Router設計時，單板上需預留的Router用定位孔個數4.單板PCB之間的間距5.同一拼板內的拼版方式1.>0.5mm2.見右圖備注3.>2個4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更寬)5.Route或V-cut(不能同時存在)2Panel size數位產品：設備允許極限尺寸：max L460*W410（鬆下等部分設備可貼L510*W460），min L50*W50(長度≧240mm時，機器內一次隻能進一塊板，影響UPH)LED產品：max L1170*W250，minL50*W50(如長度大於400mm,每400mm內需要設置兩個光學定位點)拼板利用率理論需在85%以上.3拼板利用率4PCB對角變形量<0.75%1.PCB板框做導圓弧處理2.預留單板、連板mark3.工藝邊上mark點中心距離工藝邊外側最佳為5.5mm 或以上，如果由於拼板利用率等問題光學定位點中心距離板邊小於5.5mm,必須在板內加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在5mm以上.1.非單面板設計，Bot/Top共用panel drawing時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供top panel drawing和bot panel drawing.2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供bot/top單獨的panel drawing。5PCB panel 板邊設計6Panel Mark位置設計7PCB及PCB panel缺口1.Panel進板方向右下角板邊Y軸方向缺口<20mm.2.PCB缺口長寬若>10mm,需補缺口8Barcode silk設計Pin in paste零件設計1.絲印框填充光滑平整的白油2.對應尺寸見附件1.必須layout在成品生產面2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。910零件最小間距11BGA 邏輯相連Pad的layout方式pad之間在焊接區域外連線，而不能在焊接區域內直接連線12Via hole設計13BGA絲印框大小1.PAD一般不可置放 Via Hole2.若諸如IC散熱Pad必須layout via hole，viahole的孔徑必須<8mil，且從背面半塞孔3. 若BGA pad必須設計via hole，via hole的孔徑必須<8mil，同時真空包裝，生產過程中開封必須馬上使用，若受潮，必須先烘烤。零件本體size2mm (不能有Component, Trace, Shape, Via)26螺絲孔正﹐背面(Componet Side)禁置區27Dip零件腳伸出PCB的長度H手焊：1mm1.5mm28Pin in paste零件， 貫穿孔與pad間距29手焊零件PAD 與SMD PAD 之間距離因LED專案空間的限制,允許兩端的焊線pad到LED距離為1mm.30手焊零件與測試點PAD間距>3mm31DIP與DIP零件之間PAD距離(波峰焊制程)相同或不同PAD的兩顆零件, PAD邊緣到邊緣距離至少保持0.8mm(電解電容pitch 大於2.5mm)32Pin in paste元件耐溫性above 260℃以上。33有波峰焊制程時，PCB 正面DIP 零件排列方向見圖示34有波峰焊制程時，PCB 背面SMD 點膠零件排列方向見圖示35孔徑與PAD(橢圓形)配合原則36元件重量限制1.需二次過爐的元件，每平方英寸焊角接觸面的承重量應小於等於30g2.BGA元件與承重量大於30克的元件盡可能layout在同一面，在二次貼裝時上件1.Shielding can中間十字與邊框連接處設計成郵票孔形式，便於rework時剪斷2.TE在設計測試治具時，必須避開Shieldingcan的十字3.機構需避開shielding can當shielding can size< 28mm，建議采用reel包裝，當shielding can size>28mm時，建議采用Tray包裝。37Shielding can設計38Shielding can packing choice39Shielding can Packing形狀設計1.Tray盤需要有一定的硬度，避免出現Tray變形現象。2.大的Shielding Can Tray盤每格中間需有突起部分作為零件中間支撐.3.整體Tray盤的邊緣與Tray盤每格的底部持平，使得每格底部不會懸空。40Shielding can Packing sizebased on mounting machines capability41Shielding can PCB Pad design1.Shielding can Pad設計成間斷式，非連續式(優先考慮3.7mm pad長度以2.2mm綠油隔開,拐角處用綠油隔開).2.Shielding can Pad寬度建議參考右圖sizelayout(優先以0.8mm寬度考慮)。<0.1mm1.優先Reel包裝，需燒錄IC采用Tray包裝2.量產不可用管裝包裝零件的中心坐標1.260℃以上2.需能承受二次過爐必須經得起二次回流焊，具備良好的密封性a、必須確認PCB定位孔的中心與零件定位柱的中心位置一致；b、若有兩個或兩個以上定位柱，則同時應滿足定位孔的中心間距應與零件定位柱中心間距一致；c、定位柱的尺寸max值<定位孔的尺寸mix值,以確保無干涉，同時定位孔比定位柱需大0.2mm或以上，作為機臺貼裝的左右偏差余量。若機構對零件的定位要求嚴格，則建議零件公差偏下限，PCB公差偏上限，則如此，PCBlayout時只需孔徑理論值比零件理論值大4243444546Shielding Can本體共面度IC類元件的包裝方式選擇Layout零件庫零件xy坐標SMD零件耐溫性麥克風元件的選用47key,switch,card socket,usbconnector,earphone……等有定位柱的零件48Switch等零件的可靠性設計495051對稱零件的Pad設計倒裝式LED零件，PCB通孔及Pad設計SMD零件的擺放位置機構設計時，必須考慮零件的可靠性，應從機構上避免，整機跌落時，switch為首先受力點，如此，其實際所受力極易大于零件本身焊點的可靠性，造成錫列、破損。同時，應考慮整機時，外殼按鍵的行程應小于switch零件本身按鍵PCB Pad設計成對稱式(通過量測對邊pad邊是否在同一直線上確認)一般情況下參照右側連接的尺寸定義，若存在特殊情況，另行單獨驗證。以0度、45度、90度為主，尤其是零件允許偏移范圍狹窄的，例如LED產品上的LED零件。52長條形產品上易爆裂零件置放方向垂直長邊(LED產品LED允許0度排布)53earphone等本體超出PCB的零件絲印框layout按零件外形尺寸layout絲印框54破孔零件對應的PCB破孔設計1.PCB的破孔處寬度必須大于零件寬度的上限。2.在檢查Gerber時，需在中心線模式下，查看零件的外形絲印框是否與PCB破孔的寬度存在干涉設計規范

影響類型CostQuality不對策影響(成本&品質)1.分板時易造成線路斷，或零件破損、錫裂2.運輸過程造成零件撞件破損3.單板PCB之間的間距若小于2mm，則Route則必須更換成不常用的更小size的銑刀頭，其破損更快，若大于2mm，則使用2mm的銑刀切割1個連接莖需兩次4.若存在不同的分板形式，增加分板制程VV超出machine的尺寸，無法機臺生產VV拼板利用率低，PCB單價高1.影響組裝2.影響錫膏印刷厚度和貼裝，易空焊等1.直角的PCB板在傳送時容易産生卡板2.工藝邊寬度不夠，機臺識別異常VV≧V1.造成鋼板mark制作有誤2.影響程式制作的mark坐標選擇錯誤3.可能投反面，造成花板，不防呆VV造成機器感應異常，無法正常貼裝V無法使用噴碼機自動噴印條碼半成品面生產時產生背面焊錫凸點，影響成品面的錫膏印刷。VVV零件間距過小，易造成連錫等不良V洗板時，實際pad易不規則，容易連錫(外觀不允許短路時)V1.錫膏填塞via hole，造成少錫、錫珠等不良2.BGA的via hole，易產生氣泡V貼裝偏位V易造成連錫V易造成零件反向，不利于AOI或人員目檢V易造成零件反向，不利于人員目檢V1.易造成零件反向，不利于人員目檢2.不利于組裝或TE分析時確認第一pinV零件易碰到一起，一個零件有不良時，已產生連鎖反應V實際PCB Pad不規則，易造成連錫V易連錫；影響兩端過reflow時的散熱性V影響零件焊接時的散熱性V過窄，則防焊效果不佳過寬，影響Pad強度，更易被剝離V影響載具制作V零件與Pad不匹配，易造成焊接不良V造成零件空焊/連錫V鎖螺絲時，造成零件焊點crack，線路斷V增加焊接難度VPin in paste零件焊點需求錫量較多，易造成連錫V易造成旁邊零件連錫或其他不良產生V易造成測試點沾錫V易焊接連錫V過reflow，零件熔融V影響Dip焊點的焊接效果V影響焊點的焊接效果V影響焊接效果V1.零件過重，反面過爐時易掉件2.BGA二次過爐時，再次熔融，易產生制程不良1.十字采用連接莖，但未設計郵票孔時，rework時不易間斷；若采用V-cut，生產過程中易斷裂，需要增加專門工站折十字全部使用tray包裝，增加泛用機的cycle time，影響UPH和線平衡VVVVTra格的底部Tra邊緣影響機臺貼裝VTraTra突起超出machine的尺寸，無法機臺生產V0.30.3易空焊少錫，且不易維修V易空焊Tray包裝需要托盤供料器，管裝物料需要專用震動feeder，物料上料位置變動不夠靈活xy坐標錯誤，增加調機時間，機臺是以零件中心為參考坐標的零件熔融，零件內部受高溫導致功能性異常flux蒸發進入零件內部，造成雜音等功能不良VVVVVV零件與PCB不匹配，產生零件插不進孔、孔過大零件定位不準等issueV零件可承受強度不夠，Pad被剝離，零件破損的issueV貼裝無法對位空焊、立碑、偏位等不良增加調機難度，影響機器貼裝精度VVVV易造成crackV零件超出部分與板邊干涉，無法正常貼裝V零件插不到位VPCB設計規範Ver8.pdf備注(圖片)≧5.5mm2mm噴印條碼寬度對應表.pdfHDI PCB 0201 component最小零件間1.0201與0201的間距至少保持0.25mm.2.0201與0402以上零件（0402 to 1206）間距至少保持0.3mm.3.0201與IC or 大於1206的chip零件距離至少保持0.4mm.4.0201與BGA距離至少保持0.4mm.5.0201到sheilding can的距離至少保持0.5mm.NG大銅箔大銅箔引RLC RLCSolder maskSolder Solder Solder aaH< 3 mmSMDSolder SideBCADsoder pastesoder maskSMTDIPSMD1.5mmTray盤每格的底部Tray盤邊緣Tray盤反面Tray盤正面郵票突起Detail AMax Width: 136mmMin Width: 50mmMax Length: 330mmMin Length: 50mmDetail AMax : 0.5mmMin 0.2mmMin Thickness: Max Thickness: 11mmSuggest Tray Suggest Tray design(Side view)Remark: If shielding can is not Square, Need add a corner like this.Shielding can0.3mm0.3mmNOT design tray like this.0.3mm0.3mmShielding canNGOKTouch LED designDetail APCB破孔邊緣Detail BPCB破孔邊緣13.43m13.69mDetail ANG零件外Detail BOK零件外