专利名称：一种模块式芯片卡专利类型：实用新型专利发明人：郑孟仁
申请号：CN201820064691.5申请日：20180116公开号：CN207663471U公开日：20180727
摘要：本实用新型公开了一种模块式芯片卡，包括底饰板、灌胶板、骨架板、顶饰板、卡座、芯片模块、定位头、线圈槽、铜线圈，将芯片模块沿底板轻轻下推，设置在芯片模块上的引脚插入过渡块下端，弹片形变与引脚接触，随后，将芯片模块压入卡座内，经灌胶孔向下储胶槽内灌入胶液，胶液经灌胶槽流入上储胶槽内，胶液固化后，下储胶槽内的胶液将卡座与灌胶板进行连接，上储胶槽内的胶液将卡座与芯片模块固连，从而将芯片模块定位、固定。该装置结构简单，采用模块式芯片设计，能快速进行定位及固定，采用面积大的弹片作为引脚的过渡件，有效降低引脚与铜线圈的焊接难度，提高焊接效率，同时，采用便于灌胶的结构设计，有效提高生产效率。
申请人：梵利特智能科技(苏州)有限公司
地址：215000 江苏省苏州市北桥街道凤北公路
国籍：CN
代理机构：苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：李先锋
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