硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范
一、 主板
二、 辅助PCB及FPC 三、 液晶屏 四、 摄像头 五、 天线 六、 SPEAKER 七、 RECEIVER 八、 MIC 九、 马达 十、 电池 十一、 充电器 十二、 数据线 十三、 耳机
(一) 主板
1. 开发流程:
V1.0版2008-12-13
序号 1 流程 说明 备注 2 3 4 5 6 7 8 1) 基本方案平台;例:MTK6226、MTK6226+MTK6205 功能定义 主板规格书 2) 硬件附加功能:例:BLUETOOTH、FM、TV 3) 软件附加功能;例:QQ、JAVA、增值服务 1) 主板2D堆叠及评审; 主板2D 主板结构设计 2) 主板3D堆叠及评审; 主板3D 1) 新器件选用了解,考虑供应商及供货情况; 2) 原理图检查,功能块确认,考虑物料公用性原理图 V1版PCB设及成本交货; 元件排布图 计 3) 元件排布图检查,注意标示完整性,易读图; GERBER 4) GERBER文件复核,与2D/3D的一致性; 5) 发板进度跟进; 1) PCB板厂评估,样板跟进; 2) BOM表核对编码发放,物料准备跟进; 主板BOM 3) 贴片资料核对发放; V1打样贴片 贴片资料 4) 软件及工具准备; 试产报告 5) 贴片安排跟进; 6) 试产评审报告; 1) 提供样板给方案公司,调试进度跟进及协助; SMT测试报告 V1调试 2) 功能、性能、稳定性及可靠性测试 整机测试报告 3) V2版发板及可量产性评估; 1) 样板跟进; 2) BOM表核对编码发放,物料准备跟进; 主板BOM 3) 贴片资料核对发放; V2打样贴片 贴片资料 4) 软件及工具准备; SMT试产报告 5) 贴片安排跟进; 6) 试产评审报告; 1) 量产资料发布及量产事项追踪; 主板BOM 量产 2) 量产跟进; 贴片资料 3) 售后跟进; 1) 提出软件需求(配置),软件进度追踪; 软件需求表 2) 软件测试及量产软件进度追踪; 软件测试表 软件 3) 说明书编写审核; 软件版本列表 4) 量产软件发布及版本管理; 说明书 5) 软件操作指导;
2. 资料规范
1) 主板规格书
a) 基本方案平台; b) 硬件附加功能:
c) 软件附加功能;
d) 格式和排版布局合理,便于打印; 范例格式见下表:
E519 PDA主板规格书
硬 件 双频 方案 GPRS WAP MP3 BlueTooth MPEG4 U盘 CAMERA 主板尺寸 键盘 NAND Flash SD Interface LCD显示器 音频 加速度传感器 TV out 键盘背光源 天线 充电接口 系统接口 耳机接口 射频测试接口 工作温度 软 件 手写功能 输入法 语言支持 电话簿 短信息 铃声 PC同步 STK加值服务 动感游戏 通话记录 设置 工具 通话服务 屏保画面 是否支持繁体中文 支持彩信 GSM900/DCS1800 Functions optional MTK(MT6226+MT6305BN+MT6129) 支持 Class 12 支持 支持 支持CSR蓝牙芯片BC313143A18 支持 支持; USB1.1 支持双30万像素摄像头, 前、后布局 57mm*56mm单面摆件。超薄摆件设计,整机厚度<16mm 全键盘,支持QWERT键盘,最多可支持42键。 支持TSOP封装 T-Flash.卡 3.2’’QVGA320*240,加快捷icon, 支持Touch panel操作 MP3立体声输出;立体声耳机,双speaker输出 支持mxc6202 g-sensor 支持IMAGIS的CVBS视频输出 LED,兰灯/白光 内外置天线可选 通过底部连接器实现 用于软件下载,MP3下载,U盘数据传递,通过底部连接器实现 用于接插耳机,专用耳机接口电路 保留该部分电路和焊盘 正常工作条件:15℃~35℃;极限工作条件:-10℃~55℃ (preliminary) 支持汉王手写输入 字源(Zi)中英文输入法 英文、简体中文、繁体中文 可存储250个电话号码,存贮在手机中的每个姓名可对应三个号码 可收发中英文短信息 50种(来电铃声、短消息铃声) 支持数据接口,支持乐曲及待机画面用户下载 支持 3个 接收/拨打/未接各10个 铃声、音量、屏保、待机问候语、自动开关机,对比度等 计算器,世界时钟,日历,多个闹钟、备忘录、语音记录、秒表、定时器等 多方通话、通过等待、呼叫保持、呼叫转移、限制呼叫、来电转接等 动画及静态屏保共10幅 支持 支持
2) 元件排布图
a) 标明所有接插件名称、引脚定义,方向及连接器型号;
b) c) d) e) 标明所有外部焊接位置的名称,极性;
位号图可用放大的图纸单独标示,并标明需区分方向和极性的器件; 标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件; 格式和排版布局合理,便于打印;
范例格式见下图:
版本贝尔丰通讯 日期制图审核
3) BOM
a) b)
每次改版记录要明确记录在改版记录中,明确试产版和量产版及版本号和日期;
保证数据正确性,物料编码与物料描述一致,位号数量与用量一致,物料种数和数量与改版 记录一致;
c) 结构件、IC、阻容件分类,按一定顺序排列; d) 功能可选项分开列出(注意相互的关联性);
e) 格式和排版布局合理,便于打印(所用文字全部显示); 范例格式见下表: B2802 主板BOM (量产版) 主板型号 发布日期 B2802 2007.06.21 BOM版本 MP2.0 PCB版本 MP2.0 制表 审核 核准 更改记录 BOM 序号 版本 1 MP2.0 2007.06.21 增加0402_0R电阻3颗,标识为L602,R433,R435 更改原时间 更改内容 因 方案更改 邓洪波 负责人 B2802 主板BOM (量产版) 主板型号 发布日期 序号 B2802 2007.6.21 物料编码 BOM版本 PCB版本 物料型号 MP2.0 MP2.0 物料描述 制表 审核 使用位置 用量 备注 核准 MD 1 USBFS-00810-TP00-MS008040B0 S//05-081100(展硕精密) MINI USB J301 1 IC 15 IMCMT62260 MT6226B MTK基带芯片 U100 1 RCL 34 RRS181AB50 HL0402--180L141NP(HYLINK) 18VCD,140pF,0402 T201 9 侧按键部分 81 MSKQP7C010 EVQP7C01K 侧键 S1,S2,S3 3 FM部分 83
IDDBB20200 BB202 变容二极管(philips) D701,D702 2 4) SMT试产报告
a) 召开试产会议,所用发现的问题要全部列出,并修改相关的文件; b) 所用问题要有解决措施,并明确责任人限时处理;
c) 有代表性的问题要列入设计查核表,防止类似问题再次出现; d) 记录试产环境及关键参数; e) 报告审核后发相关部门负责人;
f) 保证数据真实性,有任何问题要找到确实的原因,不可用习惯性思维处理;
范例格式见下表:
SMT试产报告
数量 次数 试产日期: 型号 BOM 版本 使用锡膏: 锡膏:#183 TOP成份:温度 Sn63/pb37 回温时间:8:40 BOT开封时间:12:40 温度 使用时间:14:45 品质状况 TOP速度 良品率 软件版 本 回流焊 HELLER 1707EXL [ √ ] 德邦[ ] 100 100 100 100 125 125 125 125 65cm/min 试产问题点 序号 1 2 3 4 5 6 问题点 原因分析 试产总结及结论 改善对策 负责人 时间 140 140 140 140 160 160 160 160 180 180 180 180 200 200 200 200 265 260 265 260 65cm/min 峰值 227.2 峰值 229.5 BOT速度 直通率
制表:
5) 测试报告
审核: 核准:
a) b) c) d) 测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试; 保证各项测试样本数(非破坏性)10台以上;
保证数据真实性,有任何问题要找到确实的原因,不可用习惯性思维处理; 报告审核后发相关部门负责人;
基带测试
Flash
编号 1.1 1.2 1.3 1.4 测试项目 软件下载 程序运行 Nand flash读写 T-Flash 卡识别、读写 测试结果 测试结论 备注 开关机
编号 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 测试项目 开机电压 关机电压 告警电压 平均待机电流 最大通话电流 关机漏电流 测试结果 (插卡搜网) 测试结论 备注 2.7 2.8 通话时长 待机时长 GSM900 PCL 5 充电
编号 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 测试项目 充电指示 充电电压检测 充电电流(选测) 插拔充电器试验(指示是否正常、对背光影响) 充电饱和电压 测试结果 测试结论 备注 音频
编号 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 测试项目 通话质量 正常状态和弱信号条件下有无回音 TTD Noise 弱信号条件下音频主观效果 免提通话效果 测试结果 测试结论 备注 振动马达
编号 5.1 5.2 5.3 测试项目 振动强度 振动工作电流(平均) 低电压启动 测试结果 测试结论 备注 LCD
编号 6.1 6.2 6.3 测试项目 测试模式显示检查 菜单浏览时有无花屏 射频干扰(最大功率发射) 测试结果 测试结论 备注 按键
编号 7.1 7.2 7.3 测试项目 按键响应正确性 按键响应时间 高功率等级按键响应灵敏度 测试结果 测试结论 备注 RTC
编号 8.1 8.2 测试项目 时钟准确度 自动开机设置 测试结果 测试结论 备注 SIM卡检测
编号 9.2 测试项目 SIM卡检测 SIM卡读写 测试结果 测试结论 备注 底部连接器
编号 10.1 10.2 测试项目 串行通信口 电源、充电口 测试结果 测试结论 备注 Speaker
编号 11.1 11.2 测试项目 Speaker主观音质 Speaker工作电流 测试结果 测试结论 备注 背光
编号 测试项目 LCD背光、键12.1 盘背光开启时最大电流 通话或者振铃12.2 等大电流工作时背光有无闪烁 测试结果 测试结论 备注 12.3 背光开启关闭是否异常 耳机 编号 13.1 13.2 测试项目 测试结果 测试结论 备注 耳机检测 音质主观效果(回音、ttd noise) 测试项目 有无拍照花屏 有无光圈、条纹 闪光是否正常 照片在PC机上的浏览 退出照相机时电流是否恢复 主观效果评价 Camera 编号 14.1 14.2 14.3 14.4 14.5 14.6 测试结果 测试结论 备注 二 射频测试
测试环境描述:测试环境描述:
测试仪器:CMU200/8960综测仪、
电压:3.6V、限流:2A、RF线损:GSM:0.5db、DCS:0.7db
常温低压(3.6V)
GSM900 TCH 1 PCL Power( Freq Match Match Match Peak Phase RMS Phase Power Ramp ORFS SWIT ORFS MOD max) Error(max) Error(max) Error(max) 5 6 7 8 9 10 11 TX 12 13 14 15 16 17 18 19 TCH 62 PCL Power( Freq Match Match Match Peak Phase RMS Phase Power Ramp ORFS SWIT ORFS MOD max) Error(max) Error(max) Error(max) 6 7 8 9 10 11 TX 12 13 14 15 16 17 18 19 Power( Freq Match TCH 124 PCL 5 6 7 8 9 10 11 TX 12 13 14 15 16 17 18 19 Peak Phase RMS Phase Power Ramp ORFS SWIT ORFS MOD Match Match max) Error(max) Error(max) Error(max) RX RX Quality RX Level(-80dbm) DCS1800 TCH 512 PCL 0 1 TX 2 3 4 Power( Freq Match Match Match Peak Phase RMS Phase Power Ramp ORFS SWIT ORFS MOD max) Error(max) Error(max) Error(max) 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 TCH 698 PCL 0 1 2 3 4 5 6 TX 7 8 9 10 11 12 13 14 15 Power( Freq Match Peak Phase RMS Phase Power Ramp ORFS SWIT ORFS MOD Match Match max) Error(max) Error(max) Error(max) TCH 885 PCL 0 1 2 3 4 TX 5 6 7 8 9 10 Power( Freq Match Match Match Peak Phase RMS Phase Power Ramp ORFS SWIT ORFS MOD max) Error(max) Error(max) Error(max) 11 12 13 14 日 期 项目名称 CH MAX POWER TRP MAX SENSITIVITY TIS 15 10月14日 测试人: E2001 975 匹配电路: 天线厂 124 512 698 主板名称: 37 885 RX RX Quality RX Level(-80dbm) 单位: 输出功率的单位: dBm 相位误差的单位: ° 频率误差的单位: Hz 标识
P:pass,表示在其所要求的误差范围之内,满足GSM规范要求。 F:Fail,表示超出其所要求的误差范围,不满足GSM规范要求。
二 耦合测试
三 杂散测试
6)软件需求表
a) b) c) d)
需求内容:基本功能、新增功能、图铃、默认参数、按键定义、硬件配置、软件进度; 与方案公司沟通使其明白我方需求; 需第三方配合的积极主导跟进;
按项目进度的需求合理要求安排软件时间; 范例格式见下表:
E2806软件需求表
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 按键定义 默认参数 图铃 机型: 类别 基本功能
要求 基准版本 电话本 QQ 语音拨号 参数 按键名称 功能描述 1 2 3
说明 4 5 6 时间:
新增功能 13 14 15 16 17 18 19 20 硬件配置 21 22 23 进度要求 24
版本号 版本号 制表:
LCM CAMERA FLASH 基本要求 功能1 功能1 功能1 时间 审核: 核准: 6) 软件测试表
a) 与软件需求表核对测试项,重点确认改变和新增项; b) 进行基本功能测试和MMI测试,填写测试表;
c) 将测试表问题及时反馈给方案公司作修改,并要求追踪修改进度;
7) 软件版本列表
a) 新增量产软件列入软件列表;
b) 增加或升级软件版本时要发工程变更单;
(二) 辅助PCB及FPC
1. 开发流程:
序号 流程 说明 根据整机结构转出结构2D图; 按比例1:1出CAD图,注意图层区分; 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差; 标示相关器件位置及露铜接地位置; 标示接口定义、方向及连接器型号; 标示工艺要求及注意事项; 图纸审核后交方案公司布版,跟踪进度; 资料审核存档; 方案公司(供应商)设计原理图; 方案公司(供应商)LAYOUT; 备注 1 出结构图纸 PCB/FPC 结构图 3 LAYOUT GERBER 原理图 4 制样 5 测试 6 7 签样 交货 取得GERBER文件及原理图检查审核; 与结构2D核对一致性; 评估行业工艺能力和可量产性; 资料审核存档; 发出GERBER文件和2D图给板厂; 打板进度追踪; 做出BOM,准备物料; 样板贴片试产 试产报告; 资料审核存档; 装机测试,验证功能和结构; 测试验证抗射频干扰能力(接地方式); 出具测试报告; 做出装配说明及注意事项列入装机流程表; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; BOM SMT试产报告 测试报告 承认书 2. 资料规范
1) PCB/FPC 结构图
a) 根据整机结构转出结构2D图;
b) 按比例1:1出CAD图,注意图层区分; c) 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差; d) 标示相关器件位置及露铜接地位置; e) 标示接口定义、方向及连接器型号; f) 标示工艺要求及注意事项;
g) 标示定位孔和方向标示,注意孔和边缘与焊盘线路的安全间距; h) 避免定位孔开在焊盘上; i) FPC要标明弯折示意图;
j) 图纸审核后交方案公司布版,跟踪进度; k) 资料审核存档; 范例格式见下表:
2) PCB/FPC测试报告
FPC测试报告
适用机型 物料编号 送样日期 项目 结构尺寸 长度 宽度 厚度 功能测试 性能测试 可靠性测试 试产结论 产能/天 交货周期 关注点及建议 制表:
审核:
核准:
线路逻辑 电磁干扰 材料要求 焊接性能 跌落测试 环境测试 测试项目 设计尺寸及公差 静电防护 疲劳寿命 表面处理 压力测试 实测尺寸及判定
供应商 供应商型号 测试日期
(三) 液晶屏
1. 开发流程:
序号 1 流程 说明 备注 LCM结构图 确定结构图纸 供应商提供标准参考图纸; 2 制样 3 测试 4 5
签样 交货 按项目结构要求定义FPC及背光尺寸; 按项目定义FPC引脚定义及相关选择PIN定义; 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差; 注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑; 标示FPC露铜接地位置; 标示驱动IC型号及相关显示参数; 与供应商沟通共同确定图纸; 资料审核存档; 跟踪样品进度; 要求数量大于5PCS,有必要时购买; 结构尺寸测试; 显示效果测试; 装机测试,验证功能和结构; 出具测试报告; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; LCM测试报告 承认书 2. 资料规范
1) LCM结构图
a) 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差; b) 标明视窗尺寸VA,AA,TP-VA,TP-AA; c) 注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑; d) 标明引脚定义及方向
e) 标示FPC露铜接地位置;
f) 标示驱动IC型号及相关显示参数;
g) 用我方格式体需求该供应商,要求供应商转化成自己的格式给我方确认;
范例参见下图:
4.30±0.25(不包括TP-FPC与焊锡高度)DB8DB9DB10DB11DOUBLE SIDE TAPET=0.1MMDOUBLE SIDE TAPET=0.1MM2) 测试报告
X+黄色绝缘保护纸COMPONENT COMPONENT AREAY+X-XYXYY-焊锡高度0.3max双面粘T=0.05MM两边辅助焊盘,双面镀金BWSODTX2B13DB14DB15 FPC折弯后 参考图纸6.VAmds:模块可视区域,建议外壳可视区域比VAmds 单边小0.3mm以上LCM签样测试报告
适用机型 物料编号 送样日期 设计及公差 结论及建议 产能/天 关注点及建议 制表:
供应商 供应商型号 测试日期 测试项目 实测及判定 实测及判定 项目 长度 结构尺寸 厚度 FPC弯折外露 VA TP VA 功能测试 性能测试 可靠性测试 试产结论 显示图像 色彩饱和 条纹闪烁 焊接性能 跌落测试 振动 高低温 项目 宽度 FPC弯折尺寸 TP-FPC AA TP AA 背光亮度 背光均匀 背光色偏 ESD 冷热冲击 压力测试 设计及公差 交货周期 要求交货日期 审核: 核准:
(四) 摄像头
1. 开发流程:
序号 流程 说明 备注 1 出结构图纸 2 制样 3 测试 4 5
签样 交货 根据整机结构转出结构2D图; 按比例1:1出CAD图; 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差;; 标示接口定义、方向及连接器型号; PCB/FPC 结构图 标示成像方向; 标示工艺要求及注意事项; 资料审核存档; 跟踪样品进度; 要求数量大于10PCS,有必要时购买; 结构尺寸测试; 显示效果测试; 装机测试,验证功能和结构; 摄像头测试报告 出具测试报告; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 承认书 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; 2. 资料规范
1) 摄像头结构图
a) 根据整机结构转出结构2D图; b) 按比例1:1出CAD图;
c) 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差;; d) 标示接口定义、方向及连接器型号; e) 标示成像方向;
f) 以实际装配方向为主视图; g) 标示工艺要求及注意事项; h) 资料审核存档
范例参见下图:
双面胶 摄像头测试报告
摄像头测试报告
钢板补强适用机型 物料编号 送样日期 项目 供应商 供应商型号 测试日期 测试项目 项目 镜头宽度 镜头孔径 FPC宽度 结论及建议 接插部分 录像 白平衡 色点 冷热冲击 ESD 设计及公差 实测及判定 设计及公差 实测及判定 镜头长度 结构尺寸 镜头高度 FPC长度 FPC厚度 功能测试 性能测试 可靠性测试 照相 暗光拍摄 清晰度 高低温 振动 能否量产 交货周期 要求交货日期 关注点及建议 制表:
审核:
核准:
(五) 天线
1. 开发流程:
序号 1 流程 结构评估 说明 提供主板3D及整机3D给天线厂评估; 参考天线厂意见修改结构; 备注 2 3 4 5 6
提供主板及整机给天线厂调试做手工样; 调试打手工样 天线厂提供RF测试报告; 复合测试数据,通知天线厂打正式样品;; 天线厂打正式样品; 正式样品打样 天线厂提供RF测试报告; 打样进度跟进; 装机测试; 出具测试报告; 测试 确定机壳连接定位方式; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 签样 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 交货 量产品质问题协助处理; 天线测试报告 承认书 2. 资料规范
天线测试报告
天线测试报告
适用机型 物料编号 送样日期 结构干涉 定位方便 CH(GSM) TX POWER RX LEVEL RX SENS RF参数 CH(DCS) TX POWER RX LEVEL RX SENS 工艺说明 性能测试 可靠性测试 听筒干扰 MIC干扰 结论及建议 1 512 供应商 供应商型号 测试日期 测试项目 结构装配 62 698 按键干扰 喇叭干扰 触点位置 顶针高度 124 885 补偿值 GSM DCS 匹配电路 能否量产 交货周期 要求交货日期 关注点及建议
制表: 审核: 核准:
(六) SPEAKER/RECEIVER
1. 开发流程:
序号 1 3 4 流程 规格确定 样品打样 测试 说明 备注 5 6
签样 交货 根据3D结构确定规格(尺寸,线长) 尽量选用通用规格; SPEAKER结构图 出具需求图纸; 打样进度跟进; 装机测试; 出具测试报告; SPEAKER测试报告 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 承认书 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; 2. 资料规范
SPEAKER结构图
测试报告
Speaker/receiver测试报告
适用机型 物料编号 送样日期 供应商 供应商型号 测试日期 测试项目 结构尺寸 项目 设计及公差 实测及判定 项目 设计及公差 实测及判定 外形尺寸 引线长度 实体高度 后腔泡棉 阻抗 电气参数 最大功率 音质 性能测试 焊接操作性 寿命测试 可靠性测试 振动 弹片规格 引线工作形式 前腔泡棉 额定功率 灵敏度 音量 冷热冲击 高温 结论及建议 能否量产 交货周期 关注点及建议 制表:
要求交货日期 审核: 核准:
(七) MIC
1. 开发流程:
序号 1 3 4 5 流程 规格确定 样品打样 测试 签样 说明 根据3D结构确定规格(尺寸,线长) 尽量选用通用规格; 出具需求图纸; 打样进度跟进; 装机测试; 出具测试报告; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 备注 MIC结构图 测试报告 承认书 6
交货 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; 2. 资料规范
结构图/承认书
适用机型 版本设计 EXXX MIC样品图纸 审核 测试报告
麦克风测试报告
适用机型 物料编号 送样日期 供应商 供应商型号 测试日期 测试项目 项目 结构尺寸 直径 设计及公差 结论及建议 能否量产 交货周期 关注点及建议 制表:
实测及判定 项目 高度 引线工作形式 灵敏度 音量 冷热冲击 高温 设计及公差 实测及判定 引线长度 电气参数 阻抗 音质 性能测试 焊接操作性 寿命测试 可靠性测试 振动 要求交货日期 审核: 核准:
(八) 马达
1. 开发流程:
序号 1 流程 规格确定 说明 根据3D结构确定规格(尺寸,线长) 尽量选用通用规格; 出具需求图纸; 备注 结构图 3 4 样品打样 测试 5 6
结构图/承认书 签样 交货 打样进度跟进; 装机测试; 出具测试报告; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; 测试报告 承认书 单位:mm
规格型号 适用机型 变更位置 变更事由 绘图 确认 签字 日期
马达测试报告
适用机型 物料编号 送样日期 供应商 供应商型号 测试日期 测试项目 项目 外形尺寸 结构尺寸 引线长度 实体高度 泡棉 工作电压范围 额定工作电流 堵转电流 装机检查 测试 振动强度 寿命测试 可靠性测试 振动 结论及建议 能否量产 交货周期 要求交货日期 高温 冷热冲击 设计及公差 实测及判定 项目 弹片规格 引线工作形式 可焊接性 绝缘阻抗 端子阻抗 机械噪音 设计及公差 实测及判定 电气参数 额定电流,振动强度,机械噪音 关注点及建议 制表:
审核: 核准:
(九) 电池
1. 开发流程:
序号 1 3 4 流程 规格确定 样品打样 测试 说明 根据3D结构确定规格(尺寸,正负极,容量) 尽量选用通用规格电芯; 出具需求图纸; 打样进度跟进; 装机测试; 出具测试报告; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; 备注 结构图 测试报告 5 6
签样 交货 承认书 2. 资料规范
结构图
承认书
电池测试报告
适用机型 物料编号 送样日期 供应商 供应商型号 测试日期 测试项目 项目 外形尺寸 结构 电芯尺寸 外观标示 额定容量 电气参数测试 额定电压 放电终止电压 结论及建议 能否量产 关注点及建议 交货周期 要求交货日期 内阻 过充保护 过放保护 短路保护 冷热冲击 高温 安规认证 设计 实测及判定 项目 跌落掉电测试 设计及公差 实测及判定 充电限制电压 可靠性测试 碰撞 振动 制表:
审核: 核准:
(十) 充电器
1. 开发流程:
序号 1 3 4 流程 说明 根据电池类型确定规格(输入电压,输入接口类型,输出电压范围,电气性能要求) 尽量选用通用充电器,符合国标; 出具需求打样需求书; 打样进度跟进; 样品测试; 出具测试报告; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; 备注 规格确定 样品打样 测试 打样需求书 测试报告 5 6
签样 交货 承认书 2. 资料规范
样品需求书
充电器打样需求
适用机型 物料编号 供应商 送样日期 样品要求 外形尺寸 外形 接口类型 工作电压范围 电气参数 工作温度范围 工作频率 上下盖装饰线宽度小于0.35mm,段差小于0.2mm;
外观 有清晰的型号和安全等标志, 标准USB接口 详见提供的型号标贴文档 输出电压范110-240V 5.3V 围 依实物样品 -10℃~+55℃ 输出电流 500mA 纹波和噪声 ≤60mVp-p 50/60HZ 插头外露金属部分及接触簧片,进行中性盐雾测试,要求连续喷雾38h后,不得出现锈蚀和镀层脱落 机械要求 输出插头及充电器机体与连接线连接的可靠性,导线强度性能符合行业标准 可以通过震动,跌落,碰撞测试 连续工作时间不小于16小时,机壳温升小于50℃ 启动延时小于2秒,具有过载,短路保护,输入漏电流不能超过0.25mA 电气性能要充电器的安全性能应满足CCEE规定要求。符合国标GB4943-1995 《信息技术设备求 (包括电器事务设备)的安全》规定的要求 在220V时,充电器的峰值浪涌电流应限制在30A/10ms。 制表:
审核:
核准:
测试报告
充电器测试报告
适用机型 物料编号 供应商 供应商型号 送样日期 测试日期 测试项目 项目 结构尺寸 外形尺寸 接口类型 工作电压范围 工作温度范围 工作频率 连续工作 测试 短路保护 过载保护 设计及公差 实测及判定 结论及建议 项目 外观 安规认证 输出电压范围 输出电流 高温持续工作 纹波和噪声 瞬态冲击电压 设计及公差 实测及判定 电气参数 寿命测试 可靠性测试 振动 冷热冲击 高温 能否量产 交货周期 要求交货日期 关注点及建议 制表:
审核: 核准:
(十一) 数据线
1. 开发流程:
序号 1 3 流程 说明 根据机型确定规格(接口定义,外型规格,电气性能) 尽量选用通用规格,符合安规; 出具需求图纸; 打样进度跟进; 备注 规格确定 样品打样 打样需求书 4 测试 5 6
签样 交货 样品测试; 出具测试报告; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; 测试报告 承认书 2. 资料规范
样品需求书
测试报告 承认书
数据线测试报告
适用机型 物料编号 送样日期 供应商 供应商型号 测试日期 测试项目 项目 结构尺寸 外形尺寸 线长 功能测试 测试 满负载压降 设计及公差 实测及判定 项目 安规 标识 设计及公差 实测及判定 结论及建议 能否量产 交货周期 关注点及建议 制表:
要求交货日期 审核: 核准:
(十二) 耳机
1. 开发流程:
序号 1 3 4 流程 说明 根据机型确定规格(接口定义,外型规格,电气性能要求) 尽量选用通用型号; 出具需求打样需求书; 打样进度跟进; 样品测试; 出具测试报告; 资料审核存档; 取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告); 将承认书发采购部门签收并存档; 根据项目进度跟踪采购下单交货状况; 量产品质问题协助处理; 备注 规格确定 样品打样 测试 打样需求书 测试报告 5 6
签样 交货 承认书 2. 资料规范
打样需求书
1234REV.5REVISIONSDESCRIPTION6DATEECN.NOA0 正式发行版 2006.09.29A950±3030±1070±1011/12/13/14/2017A120±10 (L)6.2BNO.1NO.8PH=0.45±0.0232/2014 线材196578104 线材1430±20 (R)15161918BC(16)(15)(14)(13)(12)(11)(10)(9)(8)(7)(6)(5)(4)耳壳尾塞跳线咪头电容开关后SR前SR按钮咪壳扎带夹子线材2黑色黑色6*5 -42±2dB(1.2≤R≤2.2KΩ)103PF±20% 0805SMD电容6*6*4.3轻触开关黑色黑色水镀银黑 色黑色黑色2PCS2PCS各1PCS1PCS(23)纸箱1PCS(22)PE袋1PCS(21)锁口袋1PCS(20)热缩套管黑色黑色1PCS(19)皮圈1PCS(18)喇叭水镀银1Set(17)亮片1PCS1PCS1PCS1PCS1PCS1Set1PCS用量序号名称颜色380*280*290mm22*30cm 有气孔8*11cm兰色边 有气孔φ1.0*8mm 2PCS;φ1.0*5mm 3PCS148# 105P 黑色原料PVC 模号:MZKY150φ1509*32Ω(110±4dB)A类-B规 格1/50020PCS1PCS1Set2PCS2PCS2PCS用量接线图示:CC:103P5768GND MICSPK+(L)SPK+(R)swMIC+黑色黑色D线材1(3)8pinSR黑色(2)上下盖子黑色(1)胶芯黑色序号名 称颜色扁形 扎带L=55mm212#1530#黑色PVC(8/0.08BC漆包线+250D*4C 本色/红色, 本色/绿色) L=510mmφ1.8黑色PVC(8/0.08BC漆包线+250D*4C 本色、红色、兰色、绿色) L=990mm45P黑色原料PVC mini USB 8pin上下盖子-Amini USB 8pin/4针胶芯 铜壳镀镍X.X±0.5 X° ±1°PRODUCT NAME:双边直线耳机DATE:DATE:DATE:PRODUCT NO:PART NO:TOOL NO:SHEET: 1/1±0.1 .X° ±1°UNIT`S: MMAPPD:MAT`L:Q`TY:CHKD:DRAW:D.XX±0.01 .XX° ±.XXX±0.001.XXX ±通用机种规 格123456
测试报告
耳机测试报告
适用机型 物料编号 送样日期 供应商 供应商型号 测试日期 测试项目 项目 结构 外形尺寸 线长 阻抗 电气参数 额定功率 设计及公差 实测及判定 项目 产品标识 最大功率 设计及公差 实测及判定 功能测试 测试 插头拔插测试 寿命测试 可靠性测试 低温 结论及建议 引张强度 摇摆测试 冷热冲击 高温 能否量产 交货周期 要求交货日期 关注点及建议 制表:
审核: 核准:
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