新产品市场需求表评审P．硬件系统工程师参与《新产O．评审后的《新产品市场需求表》，如有预研则提供《I．评审后的《新产品市场需求P．硬件系统工程师组织分析硬硬件系统工程师新产品需求说明书确认O．评审通过的《新产品需求说明书》(包含硬件需求内I．《新产品需求说明书》，芯P．1.硬件系统工程师参考《新2、硬件系统工程师调用、组合\\\\192.168.100.197\\16-并组织原理图会审、填写《原理图评审记录表》；具体 3.硬件系统工程师确认结构工程师提供的PCB结构图硬件系统工程师原理图设计O．硬件系统工程师将会审后的《原理图》、《原理图评构图》用于PCB LAYOUTI．《原理图》，《PCB结构图硬件系统工程师Layout工程师Layout手板物料准备硬件系统工程师焊接工程师硬件系统工程师原理图设计硬件系统工程师Layout工程师Layout手板物料准备硬件系统工程师焊接工程师P．1.硬件系统工程师将原理图 2. 硬件系统工程师将“新物料清单”提交材料工程 3. 硬件系统工程师将“物料清单”提交焊接工程师 4. Layout 工程师依据原理图、摆位布局后的PCB文统工程师主持PCB文件的现场会审、现场修改，由LAYOU打样指导书>>发供应商打样并积极跟催。具体Layout 及 5.Layout工程师负责< Q：最大程度满足客户的需求（$APPEALS-价格、可获得性、包装、性能、易用性、保障、维护成本、社会接受程度）。C：以最低的成本做出满足客户需求的产品。 S：为客户（最终用户、下一道工序、需要你帮助的同事都是客户）提供最好的服务。 版次：001第 1页 共1页和需求制作并发起会审《新产品市场需求表》《新产品市场需求表》，评审把关硬件需求。如需要技术预研，组织相关工程师对关键硬件功能模块开发预研。《新产品市场需求表》，如有预研则提供《硬件可行性分析报告》、关键硬件功能模块场需求表》、《硬件可行性分析报告》（有技术预研的）分析硬件需求，整理编写《硬件需求说明书》，在OA评审通过后提交给项目经理整合成《新产品需求说明书》，参加《新产品需求说明书》会审《新产品需求说明书》(包含硬件需求内容、与硬件相关的结构、平面、软件需求内容).》，芯片组Datasheet、参考原理图、DesignGuid等相关硬件参考设计资料考《新产品需求说明书》、“新产品开发硬件组project计划模板”分解硬件开发任务，制作硬件开发计划并参加合成后的项目开发计划会审工程师调用、组合\\\\192.168.100.197\\16-平台库建设\\硬件模块电路、< 原理图导出网络表，并导入PCB结构摆位布局 系统工程师将“新物料清单”提交材料工程师开展新物料进行寻样/打样工作，并积极跟进，详细流程参照《硬件新物料承认-打样流程图》系统工程师将“物料清单”提交焊接工程师制作手板BOM，申领老物料、准备手板样机焊接工作。 t 工程师依据原理图、摆位布局后的PCB文件开展LAYOUT工作，并制作< 工程师负责< 件评审记录表》、< 、Layout工程师检查、确认PCB板样，提交给焊接工程师进行手板焊接；硬件系统工程师接收并检查电子新物料样品、老电子物料，提交给焊接工程师进 。 工程师依据手板电子BOM焊接手板样机，并记录问题点一起提交硬件系统工程师进行手板调试；硬件系统工程师将硬件部分调试好的样机后提交结构工作师、平面工平面试装确认、提交软件系统工程师进行软件调试，必要时协助进行软、硬件联调工作。 系统工程师与测试工程师依据相同的测试用例进行交叉测试，OA测试报告交叉评审，如交叉测试过程中发现不一致或其它异常，应当再次展开交叉复测确认问题点。系统工程师参与《手板样机综合测试报告》会审 系统积极协调解决测试过程中发现的问题，并整改再验证 直至通过 板样机综合测试报告》评审通过后，硬件系统工程师组织更新原理图、PCB文件、电子BOM，输出试产资料：焊接工程师制作电子试产BOM，提交OA评审（具体要求参单制作及审核规范》）；Layout工程师将试产PCB发出打样(有必要时)，邮件输出试产《PCB丝印图》、《PCB坐标文件》、《PCB钢网(夹具)资料》至工程文员、SMT系统工程师制作《试产工艺指导书》提交OA评审； 系统工程师向导入工程师输出参考样机、原理图、培训讲义， 开展试产前导入培训：新物料培训、维修培训 样机测试报告，《试产电子BOM》《试产工艺指导书》，《试产PCB丝印图》《试产PCB坐标文件》、《试产PCB钢网(夹具)资料》、各项试产培训资料试产工艺指导书》，《试产PCB丝印图》《试产PCB坐标文件》、《试产PCB钢网资料》，试产PCB及其它试产新物料 参与试产需求会议、试产会议，协助导入工程师解决试产物料、资料问题； 工程师跟踪试产过程，并参与工程部主导的试产总结会审。具体要求参照《工程试产管理规范》。 ，《试产总结》与测试工程师依据相同的测试用例进行交叉测试，OA测试报告交叉评审，如交叉测试过程中发现不一致或其它异常，如交叉测试过程中发现不一致或其它 再次展开交叉复测确认问题点。 系统工程师参与《工程样机综合测试报告》OA 系统工程师积极协调解决测试过程中发现的问题，并整改再验证直至通过 样机测试报告报告》、《试产总结》、《样机鉴定报告》、《样机客户试用报告》 与样机客户试用报告、样机鉴定报告会审 工程师总结工程试产、样机测试验证、样机鉴定、客户试用过程中发现的问题，积极协调解决并再验证，直至通过； 师组织修订V1.0原理图、PCB文件、电子BOM，输出量产资料：焊接工程师修订量产电子BOM，提交OA评审（具体要求参照《电子BOM单制作及审核规范》）；LAYOUT量产PCB文件，生成量产菲林文件，提交OA评审输出：“PCB资料承认书”、“PCB丝印图”、“PCB坐标文件”、“PCB结构图”、“PCB钢网(夹具)菲林资料”；硬件修订《工艺指导书》，提交OA评审；硬件系统工程师参与<<测试指导书>>OA评审；硬件系统工程师参与<<新物料承认书>>OA评审；系统工程师向导入工程师输出原理图、培训讲议， 开展量产前导入培训：新物料培训、维修培训 导书》、“PCB资料承认书”、“PCB丝印图”、“PCB坐标文件”、“PCB结构图”、“PCB钢网(夹具)菲林资料”、《量产电子BOM》、产前培训资料，V1.0原理文件&菲林资料文件》、《新物料承认书》 相关人员对项目硬件开发总结，经硬件主管批准后，将已通过验证的新电路模块及使用说明加入“硬件模块电路”，将可大批量应用的新物料加入 器件库>>，由LAYOUT工程师将通过验证的新PCB封装加入< 块电路”、< 100 因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容