专利名称：一种与半导体器件相结合的柔性印刷线路板专利类型：实用新型专利发明人：楼宇星,吕亚,楼帅申请号：CN201220065644.5申请日：20120227公开号：CN202551498U公开日：20121121
摘要：一种与半导体器件相结合的柔性印刷线路板，包括基板、导电线路层、覆盖层、半导体器件、电极引脚、一级加强板、二级加强板，所述基板上设有导电线路层，该导电线路层上方覆盖有覆盖层；所述导电线路层上设有凹槽，其中半导体器件设置在该凹槽内；所述半导体器件的电极引脚与导电线路层上的线路连接，该半导体器件周围设有包封树脂；所述半导体器件上部设有一级加强板；所述柔性印刷线路板基板反面设有二级加强板。本实用新型其反面加强板可以为装有电子部件的柔性印刷电路板区上提供一种刚性，所以在装了电子部件之后的柔性印刷电路板上的刚性是由反面加强板和上部加强结构共同提供的，且电路部件本身又受上部加强结构所保护。
申请人：深圳市三德冠精密电路科技有限公司
地址：518104 广东省深圳市宝安区松岗镇红星蚝涌工业区1栋
国籍：CN
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