印刷電路板流程介紹教育訓練教材0PCB 制造流程顧磁片, 磁帶(DISK , M/T)底片(MASTER A/W)業客(CUSTOMER)務(SALES DEPARTMENT)圖面(DRAWING)工程製前(FRONT-END DEP.)生產管理(P&M CONTROL)裁板(LAMINATE SHEAR)工作底片(WORKING A/W)程式帶(PROGRAM)製作規範(RUN CARD)網版製作(STENCIL)鑽孔, 成型機(D. N. C.)資料傳送(MODEM , FTP)藍圖(DRAWING)MLB內層乾膜(INNERLAYER IMAGE)蝕多層板內層流程(INNER LAYER PRODUCT)DOUBLESIDE曝去光(EXPOSURE)膜(STRIPPING)壓蝕膜(LAMINATION)銅(ETCHING)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)銅(I/L ETCHING)顯影(DEVELOPIG)A O I 檢查(AOI INSPECTION)預疊板及疊板(LAY-UP )預疊板及疊板(LAY-UP )後處理(POSTTREATMENT)烘壓烤(BAKING)合(LAMINATION)黑化處理(BLACK OXIDE)Blinded Via雷射鑽孔(LASERABLATION)壓鑽通孔全板電電合(LAMINATION)孔(PTH DRILLING)鍍(P . T . H .)鍍(PANEL PLATING)通孔電鍍(E-LESS CU)除膠渣(DESMER)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)外層製作(OUTER-LAYER)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)TENTINGPROCESS二次銅及錫鉛電鍍(PATTERN PLATING)蝕檢液印態文防銅(O/L ETCHING)查(INSPECTION)焊(LIQUID S/M )錫鉛電鍍(T/L PLATING)剝錫鉛(T/L STRIPPING)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)塗佈印刷(S/M COATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)後烘烤(POST CURE)顯影(DEVELOPING)字(SCREEN LEGEND )錫(HOT AIR LEVELING)型(FINAL SHAPING)測(ELECTRICAL TEST )鍍金手指(G/F PLATING)鍍化學鎳金(E-less Ni/Au)全面鍍鎳金(S/G PLATING)選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVE GOLD)噴成電For O. S. P. 外觀檢查(VISUAL INSPECTION )出貨前檢查(O Q C )銅面防氧化處理(O S P (Entek Cu 106A) 1包裝出貨(PACKING&SHIPPING )( 1 ) 前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER磁片磁帶DISK , M/T業務圖面網版製作STENCIL鑽孔,成型機D. N. C.SALES DEP.DRAWING底片MASTER A/W工作底片工程製前FRONT-END DEP.WORKING A/W資料傳送MODEM , FTP程式帶PROGRAM藍圖生產管理P&M CONTROL製作規範RUN CARDDRAWING裁板LAMINATE SHEAR2( 2 ) 多層板內層製作流程裁MLB內層乾膜INNERLAYER IMAGE板DOUBLESIDE曝光LAMINATE SHEAR壓膜前處理PRELIMINARYTREATMENTEXPOSURELAMINATION蝕多層板內層流程INNER LAYER PRODUCT銅去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影I/L ETCHINGDEVELOPINGAO I 檢查AOI INSPECTION預疊板及疊板LAY-UP 預疊板及疊板LAY-UP 烘烤BAKING黑化處理BLACK OXIDE壓Blinded Via合孔後處理POST TREATMENT壓合LAMINATIONLAMINATION雷射鑽孔LASER ABLATION鑽DRILLING3( 3 ) 外層製作流程鑽孔除膠渣DESMERDRILLING通孔電鍍P . T . H .通孔電鍍E-LESS CU前處理PRELIMINARYTREATMENT全板電鍍外層製作OUTER-LAYERPANEL PLATINGOUTERLAYER IMAGE外層乾膜曝光EXPOSURE壓膜前處理PRELIMINARYTREATMENTLAMINATIONTENTINGPROCESS二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING錫鉛電鍍T/L PLATING二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕銅剝錫鉛T/L STRIPPING蝕銅去膜STRIPPINGO/L ETCHINGETCHING檢查INSPECTION4( 4 ) 外觀及成型製作流程INSPECTION 檢查PRELIMINARYTREATMENT前處理塗佈印刷顯影S/M COATING預乾燥曝光PRE-CURELIQUID S/M液態防焊後烘烤POST CUREDEVELOPINGEXPOSURE印文字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 噴成電錫型鍍金手指HOT AIR LEVELINGG/F PLATING鍍化學鎳金E-less Ni/Au全面鍍鎳金GOLD PLATINGHOT AIR LEVELINGFINAL SHAPINGFor O. S. P. ELECTRICAL TEST 測VISUAL INSPECTION外觀檢查出貨前檢查O Q C 包裝出貨PACKING&SHIPPING 銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) 5典型多層板製作流程-MLB1. 內層THIN CORE2. 內層線路製作(壓膜)6典型多層板製作流程-MLB3. 內層線路製作(曝光)4. 內層線路製作(顯影)7典型多層板製作流程-MLB5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)8典型多層板製作流程-MLB7. 疊板LAYER 1LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 68. 壓合9典型多層板製作流程-MLB9. 鑽孔10. 電鍍10典型多層板製作流程-MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光11典型多層板製作流程-MLB13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛12典型多層板製作流程-MLB15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)13典型多層板製作流程-MLB17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作14典型多層板製作流程-MLB15. 浸金(噴錫……)製作15乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜16典型之多層板疊板及壓合結構壓合機之熱板COMP疊合用之鋼板COPPER FOIL 0.5 OZprepreg prepreg -4-4S0LD....COMP疊合用之鋼板COPPER FOIL 0.5 OZprepreg -4-4疊合用之鋼板10-12層疊合prepreg S0LD.疊合用之鋼板壓合機之熱板171.下料裁板(Panel Size)COPPER FOILEpoxy Glass2.內層板壓乾膜(光阻劑)Photo Resist183.曝光光源Artwork(底片)Artwork(底片)4.曝光後Photo Resist195.內層板顯影Photo Resist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)Photo Resist207.去乾膜( Strip Resist)8.黑化(Oxide Coating)219.疊板Copper FoilPrepreg(膠片)Inner LayerLayer 1Layer 2Layer 3Layer 4Prepreg(膠片)Copper Foil2210.壓合(Lamination)11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)Deburr)(Drill & 鋁板墊木板2312.鍍通孔及一次電鍍13.外層壓膜(乾膜Tenting)Photo Resist2414.外層曝光(pattern plating)15.曝光後(pattern plating)2516.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛2618.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)2720.剝錫鉛21.噴塗(液狀綠漆)28光源22.防焊曝光S/M A/W23.綠漆顯影2924.印文字R105WWEI94V-025.噴錫(浸金……)R105WWEI94V-030如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的.
一. 基板處理:裁板依據流程卡記載按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基板裁成相應的尺寸. 31一.內層處理:1. 前處理利用噴砂方式進行板面粗化及清潔汙染物處理,以提供較好之附著力.2.壓膜以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質.3.曝光•用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分干膜發生聚合反應,進行影像轉移. 324. 顯影利用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之干膜沖洗干淨,使影像顯現. 5. 蝕刻利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻.6. 去膜用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅箔.33三. 壓合1. 黑化以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力.2. 疊板以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.3. 壓合以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.344. 銑靶/打靶以銑靶方式將靶位銑出再以自動單軸鑽孔機進行打靶.5. 成型/ 磨邊依流程卡記載尺寸以成型機進行,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷.四. 鑽孔1. 鑽孔依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔. 35五. 電鍍1.前處理以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑.2. 除膠渣及/通孔/電鍍以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為15~25u\".3. 全板電鍍以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續流程. 36外層1.前處理用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.2. 壓膜壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.3. 曝光把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的干膜不發生聚合反應. 374. 顯影用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面.5. 二次銅及鍍錫以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度,以達客戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑.6. 去膜用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨.7. 蝕刻用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴壓方式進行銅面蝕刻. 388. 剝錫用蝕刻阻劑以化學方式將錫去除,以露出所需圖像銅面.七. 防焊1. 前處理以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進行板面粗化,增強綠漆的附著力2. 印防焊/預烘烤/曝光/顯影依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線路及抗焊用. 預烘烤以70℃~80℃之溫度將液態油墨的溶劑烘干,以利曝光. 經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合客戶所要求的圖樣. 393. 印文字依客戶所需以網印方式印出板面文字.4. 后烘烤利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全.八.加工1. 前處理以傳動噴灑方式進行表面粗化及清潔板面覆蓋助焊劑.2. 噴錫依客戶所需在板面需噴錫之處(如一些作為焊接基地PAD,SMT等處)噴上錫.403. 后處理以傳動加壓方式去除殘留之助焊劑以確保板面清潔度.4. 成型以DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制作及檢查.5. 最后清洗以傳動方式用高壓噴灑,超音波振動水洗方式,清洗板面粉塵確保板面清潔度. 41八.品保1. 終檢對PCB出貨前作過數孔機數孔及全面的外觀檢驗. 2. 真空包裝用真空包裝機對PCB進行包裝,以利板子的存放與運輸. 4243