专利名称：扩展软件开发包的方法、装置、电子设备及存储介
质
专利类型：发明专利
发明人：孔德喜,丁政乐,汪鑫奎,郑驹平申请号：CN202011636292.X申请日：20201231公开号：CN112667214A公开日：20210416
摘要：本申请提供一种扩展软件开发包的方法、装置、电子设备及存储介质，扩展软件开发包的方法包括：提供控制服务模块，包括系统服务类、服务接口类以及自定义接口类，系统服务类用于实现所述控制服务模块提供的多个功能，所述多个功能至少包括wifi黑白名单功能，所述服务接口类用于提供所述控制服务模块的接口，所述自定义接口类继承自所述服务接口类；提供扩展软件开发模块，包括开发接口类以及声明接口类，所述开发接口类用于向开发者提供所述控制服务模块的多个功能的接口，所述开发接口类调用所述声明接口类中声明的接口以与所述控制服务模块相通信。本申请便于进行SDK的深度定制，实现SDK扩展的同时，不再受限于AndroidSDK的限制，同时实现wifi黑白名单功能。
申请人：苏州科达科技股份有限公司
地址：215011 江苏省苏州市高新区金山路131号
国籍：CN
代理机构：上海隆天律师事务所
代理人：潘一诺
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