专利名称：一种超高频RFID适配成50欧标准型的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：邱文忠
申请号：CN201920088385.X申请日：20190118公开号：CN209216142U公开日：20190806
摘要：本实用新型公开一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其包括设置在PCB板的RFID标签芯片和匹配电路，匹配电路包括依次串接于RFID标签芯片两个输出引脚之间的电感L和电容C，PCB板上对应电容C的两端分别设有接线端子,且电感L和电容C的取值使得两个接线端子之间的输出阻抗值恒等于50欧。本实用新型可将任意非50欧型的RFID标签芯片配成50欧输出阻抗，进而接入任意50欧姆辐射电阻的天线。
申请人：莆田杰峰电子科技有限公司
地址：351100 福建省莆田市涵江区赤港涵港东路689号涵江电商创业园内
国籍：CN
代理机构：福州君诚知识产权代理有限公司
代理人：戴雨君
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