专利名称：用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂
组合物
专利类型：发明专利
发明人：李海亮,李刚,王善学,卢绪奎,王冰冰申请号：CN201510756238.1申请日：20151109公开号：CN106674891A公开日：20170517
摘要：本发明涉及环氧树脂组合物，特别涉及具有高导热低应力性能，且成型工艺性能良好的适用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂组合物。本发明通过在用于全包封半导体器件的环氧树脂组合物中添加高导热的无机填料和球形的熔融型二氧化硅粉末及低应力改性剂，所获得的用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂组合物既改善了环氧树脂组合物的填充性能，又降低了环氧树脂组合物的内应力，并能使被封装的半导体器件的电性能失效率比降低，是一种能够满足全包封半导体器件外形的封装、填充性优良、导热率高、同时也具备低应力要求的高导热低应力型的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、高可靠性、阻燃性。
申请人：北京首科化微电子有限公司
地址：102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A315室
国籍：CN
代理机构：上海智信专利代理有限公司
代理人：李柏
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容