专利名称：大面积贴合的结构专利类型：实用新型专利发明人：张正忠
申请号：CN200720311614.7申请日：20071213公开号：CN201151222Y公开日：20081119
摘要：本实用新型为一种大面积贴合的结构，至少包含以一面材、一油墨层、一黏贴层及一离形纸层，且面材具有一底面，而油墨层以一预定的图案设置在底面上，另黏贴层具有相对应的第一平面及第二平面，并以复数个通道连通第一平面及第二平面，且第一平面贴靠覆盖在底面及油墨层上，而离形纸层与第二平面相连接，当黏贴层欲贴附在一贴附物上时，在黏贴层与贴附物间的气体可进入黏贴层的通道，使得黏贴层与贴附物间不残留气泡，增加美观性，且将油墨层设置在面材与黏贴层间，以保护油墨层不被磨损，维持油墨层的完整。
申请人：中磊电子股份有限公司
地址：中国台湾台北市南港区园区街3之1号8楼/8F
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：莫瑶江
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