专利名称：聚氨酯研磨垫及其制造方法、及化学机械研磨装置专利类型：发明专利发明人：金光复
申请号：CN201911166937.5申请日：20191125公开号：CN111318956A公开日：20200623
摘要：本公开提供了一种由一组成制成的聚氨酯研磨垫。该组成包括5～15wt％的MBCA、25～45wt％的异氰酸酯、45～55wt％的多元醇以及1～5wt％的导电添加剂。导电添加剂选自包括炭黑、碳纤维以及铝颗粒或任意几者的组分的组合。
申请人：夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
地址：266000 山东省青岛市黄岛区太白山路172号青岛中德生态园双创中心219室
国籍：CN
代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
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