金线莲林下栽培基质及栽培方法[发明专利]

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专利名称：金线莲林下栽培基质及栽培方法专利类型：发明专利

发明人：陈菁瑛,黄颖桢,赵云青,刘保财申请号：CN201310224729.2申请日：20130606公开号：CN103340068A公开日：20131009

摘要：本发明涉及一种金线莲林下栽培基质及栽培方法，它选择自然遮荫度60-90%、光照强度2000-5000lux的森林环境下作为金线莲栽培场所；在栽培基质上划浅穴，将金线莲苗的根部插入浅穴中后盖住根部，浇定根水；调整空气湿度75-90%，温度15-30℃；栽培基质主要由8-23份木屑粉碎物、8-25份分化的黄壤土及65-80份森林下腐殖土混合而成；栽种后当栽培基质表面变白时喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。本发明以自然生长且具有适当遮阴效果的森林环境下作为栽培基地，选择优质高效的栽培基质，不仅有利于金线莲生长，能显著提高金线莲的产量、存活率、折干率，而且操作方便，生产成本低。

申请人：福建省农业科学院农业生物资源研究所

地址：350003 福建省福州市鼓楼区路247号

国籍：CN

代理机构：福州科扬专利事务所

代理人：徐开翟

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