半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法专利类型：发明专利

发明人：苏奕龙,廖见桂,李荣伟申请号：CN201711172514.5申请日：20171122公开号：CN1098175A公开日：20190528

摘要：本申请实施例提供一种半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法。半导体晶圆加工系统包括沿一长轴延伸的一加工腔。半导体晶圆加工系统还包括位于加工腔内的一绝缘组件。半导体晶圆加工系统也包括位于加工腔内并沿平行长轴的方向延伸的一喷气管。喷气管包括一加工区段，且多个喷气孔形成于加工区段内。另外，半导体晶圆加工系统包括连结加工腔的一排气端。半导体晶圆加工系统还包括设置于绝缘组件上并位于喷气管与排气端之间的一晶舟。晶舟包括配置用于乘载多个半导体晶圆的多个槽状结构。位于加工区段内的排气孔对齐槽状结构设置。

申请人：积体电路制造股份有限公司

地址：中国新竹市

国籍：TW

代理机构：隆天知识产权代理有限公司

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