（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200610145662.3 （22）申请日 2006.11.23
（71）申请人 天瑞企业股份有限公司
地址 中国台湾桃园县芦竹乡新南路一段305巷5弄1-3号
（10）申请公布号 CN101192721A
（43）申请公布日 2008.06.04
（72）发明人 陈世惠;叶时堃;林兆章
（74）专利代理机构 北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 周春发
（51）Int.CI
H01R12/28; H01R4/04;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
软排线接合方法及其接合结构
（57）摘要
本发明的接合方法先提供软性排线，其软
性排线一侧设有黏着剂，并于黏着剂相对于软性排线的另侧，设有复数相互间隔的第一接点，再提供基板，其基板上设有复数与第一接点相对的第二接点，利用第一次加温使黏着剂熔化充填于各个接点之间，再施以第二次加温，使第一、二接点相互熔化并接合，不仅可快速构成软性排线
与基板的电性连接，并利用黏着剂充填于各个接点之间，而确保各接点间不会短路。
法律状态
法律状态公告日
2008-06-04 2008-08-06 2009-10-21
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
软排线接合方法及其接合结构的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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