专利名称：一种高集成度的IGBT功率模组专利类型：发明专利
发明人：刘志强,刘金峰,赵慧超,李敏申请号：CN201710121222.2申请日：20170302公开号：CN106783766A公开日：20170531
摘要：本发明提供一种高集成度的IGBT功率模组，包括串接在一起的多个IGBT功率模块、多个夹持板、上盖板和下盖板。IGBT功率模块采用双面金属翅针结构，从而能够进行双面冷却，提高了散热效率，通过将IGBT功率模块依次夹持在上盖板、夹持板和下盖板之间，冷却液通过在上盖板、夹持板和下盖板之间流动来实现对IGBT功率模块的均匀冷却，同时可实现多IGBT功率模块组合，这样可在原有电性能需求下实现小型化设计，提高了紧凑性和性能的拓展。
申请人：中国第一汽车股份有限公司
地址：130011 吉林省长春市西新经济技术开发区东风大街2259号
国籍：CN
代理机构：北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：郑青松
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