特征 经济性，阻燃 高电性，阻燃(冷FR-2 冲) 酚醛树脂覆铜箔板 XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济经济性(冷冲) 性 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔FR-5 G11 板 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔GPY 板 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜 箔板 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧CEM-1，(CEM-1阻燃)；树脂覆铜箔板 CEM-2 (CEM-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-CEM3 阻燃 环氧树脂覆铜箔板 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）- 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面） -聚酯树脂覆铜板 金属芯型 金属芯型 包覆金属型 氧化铝基板 氮化铝基板 AIN 碳化硅基板 SIC 低温烧制基板 聚砜类树脂 聚醚酮树脂 聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板 名称 代码 FR-1 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃
型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表
印制板常用材料
刚性CCL板
一、覆铜板（CCL）
1、分类
刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材 料基板、特殊型
A、纸基板 B、环纤布基板 D、特殊型
2、基板材料
（1）主要生产原材料
a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。 b、浸渍纤维纸 c、铜箔
按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔
铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）
另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场 （2）纸基板
常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号 （3）玻璃布基
最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂， 以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。
FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um
❖ FR- 4一般分为：
FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm； FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。
❖ FR-4板料的一般技术指标有：
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
（4）复合基CCL
主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。
CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。
3、半固化片（Prepreg或PP）
PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。 FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。
常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。
❖ PP的各项技术指标如下：
含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量 PP的新品种
①高Tg PP ⑤低CTE PP ②低介电常数PP ⑥无气泡 PP ③高耐CAF PP ⑦绿色 PP
④高尺寸稳定性 PP ⑧附树脂铜箔（RCC）
4、挠性CCL（FCCL）
（1）分类
按介质基材分：PI和PET
按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型 按制造工艺分：两层法和三层法
目前采用较多的为三层法生产的PI和PET介质的FCCL
（2）原材料
a、介质基片：PI、PET薄膜胶片，一般要求具有良好的可挠曲性；
b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展性，常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35 um和70 um；
c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。
（3）FCCL的一般技术要求 a、耐挠曲性； b、尺寸稳定性；
c、一般刚性板的相关技术要求
二、钻头
1、尺寸：φ0.2～3.175mm，一般直径间隔0.05mm； 2、材料：钨钴类合金；
3、种类：直柄麻花钻、定柄麻花钻和铲形麻花钻； 4、钻头的使用寿命：
钻头使用一段时间后会磨损，可以通过再研磨的方法重新使用，以延长其使用寿命，一般钻头可以研磨多次，本厂规定最多可研磨七次，视钻头的直径、材质和磨损情况而定，研磨后的钻咀用不同颜色的套环加以区分，如新品不涂色，研一涂红色，研三涂蓝色，研四涂黑色等。
三、绿油
1、用途
也称防焊或阻焊，可防止导体上等不应有的贴锡，防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等；同时绿油又是印制板的“外衣”，其外观质量也倍受关注。
2、分类
（1）按流动形态分：液态类和干膜类
（2）按感光类型分：非感光型和感光型 （3）按显影方式分：溶剂性型和水溶性型
（4）按成分分：纯环氧树脂类、环氧—丙烯酸共聚合物类、环氧—丙烯酸混合物类和丙烯酸类。
3、组成：
绿油的主要成分：主树脂、溶剂、引发剂、流平剂、填料和色料。
（1）主树脂：主要采用环氧树脂、丙酸树脂及其共聚或共混物。 （2）溶剂：主要是低分子易挥发的液态有机溶剂，可以通过它调整绿油的粘度、加工性能等其它性能。
（3）引发剂：可启动感光及固化过程，一般为光敏或热敏材料。 （4）填料：一般为无机低分子固体材料，可以调整绿油的流变性、可印刷性、尺寸稳定性，并可降低成本。 （5）色料：调配绿油的颜色。
（6）流平剂：一般为低分子溶剂，能起到消泡和促进绿油流平的作用。 3、涂覆方式
（1）丝网印刷：本厂使用
（2）帘幕涂布 （3）静电喷涂 （4）气式喷涂 （5）滚涂
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