专利名称：模具升温机构专利类型：实用新型专利发明人：赖思豫
申请号：CN201220.0申请日：20121024公开号：CN202952508U公开日：20130529
摘要：一种模具升温机构，应用于模具中，该模具包括一公模仁及一母模仁，该模具升温机构包括：若干蒸汽通道，其设于公模仁或母模仁中，或者该蒸汽通道同时设于公模仁和母模仁中，该蒸汽通道为柱状体；以及若干电热元件，该电热元件平行排布于所述蒸汽通道一侧，该电热元件为柱状体，且该电热元件的材质为金属。本实用新型的模具升温机构，是在RHCM中的蒸汽通道一侧设置电热元件，通过在工作过程中电热元件产生热量并与蒸汽通道相配合来加热模具，使模温快速升到200～400℃，本实用新型的模具升温机构可以达到高刚性材料所需要的高模温。
申请人：汉达精密电子(昆山)有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
国籍：CN
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