（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201310004391.X （22）申请日 2013.01.07
（71）申请人 广州先艺电子科技有限公司
地址 511430 广东省广州市番禺区迎宾路730号天安节能科技园创新大厦404
（10）申请公布号 CN103100825A
（43）申请公布日 2013.05.15
（72）发明人 陈卫民
（74）专利代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 汤东凤
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法
（57）摘要
本发明提供了一种预合金化金锡预成型焊
片的制备方法，其过程主要包括：原料配制、预合金化、热轧、退火及冲裁成型等五个步骤。本发明由于采用在真空熔炼保护系统中注入N2+H2的混合保护气进行预合金化，金锡合金熔炼时不容易氧化；由于采用将预合金化的金锡料进行热轧和退火冲裁，使得加工出来的金锡焊片成分精准、形状完整精确、焊接使用性能优异。同时，具有工艺工序精简，生产成本更加合理，生产效
率更高的优点。
法律状态
法律状态公告日
2013-05-15 2013-06-12 2016-06-08
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
法律状态信息
公开
法律状态
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
权利要求说明书
一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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