专利名称：薄半导体芯片及其制造方法专利类型：发明专利发明人：刘翊
申请号：CN03107511.8申请日：20030301公开号：CN1442889A公开日：20030917
摘要：本发明公开了一种半导体芯片及其制造方法。该半导体器件晶片(11)用双面热发泡粘接片(12)而与支承板(13)结合在一起，且该组件通过真空抽吸固定到真空抽吸底座(14)上。粘接片(12)的热发泡粘接层用作吸振层，藉此，即使晶片使用容易破碎的GaAs衬底，在高速打磨操作中晶片(11)也难以破碎。不用蜡来固定晶片(11)，也不需要用油性研磨剂，使得防止了蜡和油的污染，并且清洁晶片都变得容易了。在130℃的加热使粘接片(12)的热发泡粘接层膨胀，从而晶片(11)容易自粘接片分离。
申请人：夏普公司
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京市柳沈律师事务所
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