XX维修部操作规范

惠普维修 操作规范

                 （2000年6月 V1.0）

目      录

1. “惠普维修”工作流程- - - - - - - - - - - - 第3页

1. 送修和现场工作流程- - - - - - - - - 第3页

第二章  岗位定义及工作职责- - - - - - - - - - - - - 24页

1. 岗位定义- - - - - - - - - - - - - - 24页
2. 工作职责描述- - - - - - - - - - - - 24页

第三章  协调员的工作程序及操作细则- - - - - - - - - 26页

1. 协调员的工作程序- - - - - - - - - - 26页
2. 协调员工作操作细则- - - - - - - - - 26页

3. 工程师的工作程序及操作细则- - - - - - - - - 30页

1. 工程师的工作程序- - - - - - - - - - 30页
2. 工程师工作操作细则- - - - - - - - - 30页
3. 防静电工作室的维护- - - - - - - - - 33页
4. 维修工具清单- - - - - - - - - - - - 34页

4. 备件管理员的工作程序及操作细则- - - - - - - 35页

第五章  服务产品销售人员的工作程序及操作细则- - - - 36页

6. 维修部经理的工作程序及操作细则- - - - - - - 40页

1. 维修部经理的工作程序- - - - - - - - 40页
2. 维修部经理的工作操作细则- - - - - - 40页

第六章  取/送机注意事项- - - - - - - - - - - - - - - 42页

第一章“惠普维修”工作流程

    一般的维修方式分为两种，即“送修”和“现场维修”。

第一节  送修工作流程

流程 1    送修