芯片制造工艺流程

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晶圆制备晶圆是芯片制造的基础,它是由单晶硅制成的圆形片。晶圆制备的过程包括多次磨削和抛光,以获得平整的表面和一定的厚度。晶圆的直径通常为8英寸或12英寸。

光刻光刻是将芯片上的电路图案转移到晶圆表面的过程。首先,在晶圆表面涂上一层光刻胶,然后使用光刻机将电路图案投射到光刻胶上。光刻胶会在光的作用下发生化学反应,形成图案。

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